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關於台灣銅箔
台灣第一家專業生產
印刷電路板用電解銅箔工廠
台灣銅箔為日本三井金屬礦業株式會社，於1980年11月投資設立。TCF的產品廣泛應用於高速訊號傳輸、高密度互連、散熱及大電流基板等領域。隨著全球對高效能電子及新能源技術需求增加，TCF持續研發，提升性能並減少環境負擔，以應對市場變化。
我們的優勢
技術領先
持續創新機能銅箔，引領世界潮流
服務卓越
提供值得信賴的產品與服務
品質穩定
先進的生產設備和技術，嚴格的品質管控
產品多元
針對高端產品領域，提供廣泛的應用選擇
技術領先
持續創新機能銅箔，引領世界潮流
服務卓越
提供值得信賴的產品與服務
品質穩定
先進的生產設備和技術，嚴格的品質管控
產品多元
針對高端產品領域，提供廣泛的應用選擇
