公司簡介

台灣銅箔股份有限公司為日本三井金屬礦業株式會社，於1980年11月投資設立。TCF的產品廣泛應用於高速訊號傳輸、高密度互連、散熱及大電流基板等領域。隨著全球對高效能電子及新能源技術需求增加，TCF持續研發，提升性能並減少環境負擔，以應對市場變化。

願景：

持續創新機能銅箔，連結未來人類生活。我們致力於成為引領全球銅箔行業創新的先驅者，透過持續技術突破和產品升級，為智慧生活與綠能應用提供關鍵解決方案，實現對人類未來生活的深度連結。

使命：

讓三井銅箔引領世界潮流，提供值得信賴的產品與服務。我們不僅僅是銅箔的供應者，更是合作夥伴的價值創造者。透過卓越品質和技術創新，我們幫助客戶在瞬息萬變的市場中脫穎而出，同時推動產業的可持續發展。

我們的價值

持續學習，培養勇於挑戰的精神，面對市場變化時主動擁抱改變，提升企業競爭力。引進先進技術並投入研發，為全球客戶提供領先市場需求的高品質產品。

強調團隊合作的重要性，打造一個有向心力且高效執行的工作環境。鼓勵部門間的有效溝通與協作，實現共同目標。

堅守誠信，對客戶與員工負責，確保每一項承諾都得以實現。以正直的態度對待每一項挑戰，成為值得信賴的合作夥伴。

時刻關注員工安全與客戶需求，將「以人為本」的理念融入企業運營。聚焦於技術精進與市場拓展，為合作夥伴創造價值。