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关于台湾铜箔
台湾第一家专业生产
印刷电路板用电解铜箔工厂
台湾铜箔为日本三井金属矿业株式会社，于1980年11月投资设立。TCF的产品广泛应用于高速讯号传输、高密度互连、散热及大电流基板等领域。随着全球对高效能电子及新能源技术需求增加，TCF持续研发，提升性能并减少环境负担，以应对市场变化。
我们的优势
技术领先
持续创新机能铜箔，引领世界潮流
服务卓越
提供值得信赖的产品与服务
品质稳定
先进的生产设备和技术，严格的品质管控
产品多元
针对高端产品领域，提供广泛的应用选择
技术领先
持续创新机能铜箔，引领世界潮流
服务卓越
提供值得信赖的产品与服务
品质稳定
先进的生产设备和技术，严格的品质管控
产品多元
针对高端产品领域，提供广泛的应用选择
