高频材料, 低损耗材料, 高速PCB材料, Signal Integrity, 高阶通信材料, ABF基板, 服务器专用铜箔, 高导电率铜箔
三井金屬集團
Material Intelligence

公司简介

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关于我们

台湾铜箔股份有限公司为日本三井金属矿业株式会社,于1980年11月投资设立。TCF的产品广泛应用于高速讯号传输、高密度互连、散热及大电流基板等领域。随着全球对高效能电子及新能源技术需求增加,TCF持续研发,提升性能并减少环境负担,以应对市场变化。
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公司愿景与使命 

愿景:
持续创新机能铜箔,连结未来人类生活。我们致力于成为引领全球铜箔行业创新的先驱者,透过持续技术突破和产品升级,为智慧生活与绿能应用提供关键解决方案,实现对人类未来生活的深度连结。
 
使命:
让三井铜箔引领世界潮流,提供值得信赖的产品与服务。我们不仅仅是铜箔的供应者,更是合作伙伴的价值创造者。透过卓越品质和技术创新,我们帮助客户在瞬息万变的市场中脱颖而出,同时推动产业的可持续发展。
 

我们的价值

我们的价值观以「创新」、「团队」、「承诺」、「聚焦」为核心,作为公司文化的基石与推动业务成长的关键力量

 

创新

 
持续学习,培养勇于挑战的精神,面对市场变化时主动拥抱改变,提升企业竞争力。引进先进技术并投入研发,为全球客户提供领先市场需求的高品质产品。

团队

 
强调团队合作的重要性,打造一个有向心力且高效执行的工作环境。鼓励部门间的有效沟通与协作,实现共同目标。

承诺

 
坚守诚信,对客户与员工负责,确保每一项承诺都得以实现。以正直的态度对待每一项挑战,成为值得信赖的合作伙伴。

聚焦

 
时刻关注员工安全与客户需求,将「以人为本」的理念融入企业运营。聚焦于技术精进与市场拓展,为合作伙伴创造价值。

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