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应用介绍
三井金属 - 台湾铜箔提供高品质的铜箔产品
三井金属 - 台湾铜箔，凭藉 40 年深耕铜箔产业的经验，提供高导电性、低粗糙度的优质铜箔，成功协助多家知名电子大厂开发出性能卓越的产品。我们致力于与客户共同成长，成为您最值得信赖的铜箔伙伴。
01. HVLP
人工智慧
高速网路
卫星应用
车用电子
卫星应用
车用电子
02. RTF
伺服器
网通设备
AI PC & 笔电
次世代 PCIe
AI PC & 笔电
次世代 PCIe
03. HDI
行动装置
穿戴装置
光纤模组
薄细电路
穿戴装置
光纤模组
薄细电路
高频高速数位 (HSD) 应用
HVLP 铜箔
适用于超低损耗应用，例如 AI 伺服器、超高速网路、卫星通信和汽车电子。
RTF 铜箔
优化低损耗和高速应用，例如下一代 PCIe、伺服器、路由器、AI PC 和笔记型电脑。
高密度互连
(HDI) 应用
12um 铜箔
专为细线路应用设计，包括行动装置、穿戴式装置、光纤模组和其他细线路设计。