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應用介紹
三井金屬 - 台灣銅箔提供高品質的銅箔產品
三井金屬 - 台灣銅箔，憑藉 40 年深耕銅箔產業的經驗，提供高導電性、低粗糙度的優質銅箔，成功協助多家知名電子大廠開發出性能卓越的產品。我們致力於與客戶共同成長，成為您最值得信賴的銅箔夥伴。
01. HVLP
人工智慧
高速網路
衛星應用
車用電子
衛星應用
車用電子
02. RTF
伺服器
網通設備
AI PC & 筆電
次世代 PCIe
AI PC & 筆電
次世代 PCIe
03. HDI
行動裝置
穿戴裝置
光纖模組
薄細電路
穿戴裝置
光纖模組
薄細電路
高頻高速數位 (HSD) 應用
HVLP 銅箔
適用於超低損耗應用，例如 AI 伺服器、超高速網路、衛星通信和汽車電子。
RTF 銅箔
優化低損耗和高速應用，例如下一代 PCIe、伺服器、路由器、AI PC 和筆記型電腦。
高密度互連
(HDI) 應用
12um 銅箔
專為細線路應用設計，包括行動裝置、穿戴式裝置、光纖模組和其他細線路設計。